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更新日期:2024-03-17
簡要描述:
日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
類型 | 數字式 | 測量范圍 | 1 |
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日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
測量目標
?半導體/太陽能電池材料相關(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導體相關(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm